Огляд шляхів підвищення відмовостійкості електронних пристроїв за рахунок використання сучасних полімер-неорганічних композитних матеріалів з електронною провідністю
DOI:
https://doi.org/10.25140/2411-5363-2025-2(40)-368-374Ключові слова:
підвищені робочі температури; безвідмивальні флюси; тепловіддача; ультра тонкий дизайн ви-робів; ускладнення вентиляціїАнотація
Останнім часом можна спостерігати постійне зростання потужності обчислювальної техніки, і не в останню чергу це пов'язано з появою багатопроцесорних обчислювальних систем і багатоядерних процесорів. Також підвищенню робочих температур сприяли чіпи SOC (system on chip), у яких практично весь ноутбук побудований у складі одного процесора. Взагалі будь-які компоненти комп'ютера на основі напівпровідників так чи інакше нагріваються під час роботи. Водночас час розвиваються технології, зростає потужність/частота/швидкість, а отже, збільшується і тепловіддача. З огляду на вищевикладене можна зробити висновок, що попри значне поширення безвідмивних флюсів, їх залишки за певних умов, як, наприклад, підвищена температура експлуатації, можуть впливати на безперебійну роботу електронного обладнання.
Посилання
Ramirez, C., & Lei, K.‐S. (1996). Evaluation of the reliability and corrosivity of voc‐free, no‐clean fluxes using standard, modified and electrochemical methods. Soldering & Surface Mount Tech-nology, 8(1), 6–9. https://doi.org/10.1108/09540919610777555.
Adams, K. M., Anderson, J. E., & Graves, Y. B. (1994). Ionograph sensitivity to chemical residues from ‘no clean soldering fluxes: comparison of solvent extract conductivity and surface conductivity. Circuit World, 20, 41–44. https://doi.org/10. 1108/eb046251.
Conseil, H., Verdingovas, V., Jellesen, M. S., & Ambat, R. (2015). Decomposition of no-clean solder flux systems and their effects on the corrosion reliability of electronics. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 27(1), 23–32. https://doi.org/10.1007/s10854-015-3712-x.
Conseil, H., Stendahl Jellesen, M., & Ambat, R. (2014). Contamination profile on typical printed circuit board assemblies vs soldering process. Soldering & Surface Mount Technology, 26(4), 194–202. https://doi.org/10.1108/ssmt-03-2014-0007.
Verdingovas, V., Jellesen, M. S., & Ambat, R. (2015). Solder Flux Residues and Humidity-Re-lated Failures in Electronics: Relative Effects of Weak Organic Acids Used in No-Clean Flux Systems. Journal of Electronic Materials, 44(4), 1116-1127. https://doi.org/10.1007/s11664-014-3609-0.
Piotrowska, K., Jellesen, M. S., & Ambat, R. (2017). Thermal decomposition of solder flux ac-tivators under simulated wave soldering conditions. Soldering & Surface Mount Technology, 29(3), 133–143. https://doi.org/10.1108/ssmt-01-2017-0003.
Smith, B. A., & Turbini, L. J. (1999). Characterizing the weak organic acids used in low solids fluxes. Journal of Electronic Materials, 28(11), 1299–1306. https://doi.org/10.1007/s11664-999-0171-2.
Zhan, S., Azarian, M. H., & Pecht, M. (2008). Reliability of printed circuit boards processed us-ing no-clean flux technology in temperature–humidity–bias conditions. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 8(2), 426–434. https://doi.org/10.1109/tdmr.2008.922908.
Piotrowska, K., Ud Din, R., Grumsen, F. B., Jellesen, M. S., & Ambat, R. (2018). Parametric study of solder flux hygroscopicity: Impact of weak organic acids on water layer formation and corro-sion of electronics. Journal of Electronic Materials, 47(7), 4190–4207. https://doi.org/10.1007/s11664-018-6311-9.
Hunt, C., Zou, L. (1999). The impact of temperature and humidity conditions on surface insulation resistance (SIR) values for various fluxes. Journal of Soldering and Surface Mount Technology, 11(1), 36-43. http://eprintspublications.npl.co.uk/id/eprint/1067.
Requirements for Soldering Fluxes. [A standard developed by the Flux Specifications Task Group (5-24a) of the Assembly and Joining Processes Committee (5-20) of IPC]. (2011). IPC J-STD-004B with Amendment 1. https://www.ipc.org/TOC/J-STD-004BwAm1.pdf.
High temperature solder pastes US3915729A1974-04-091975-10-28Du Pon. https://patents.google.com/patent/US3915729A/en?q=(no-clean+flux)&oq=no-clean+flux.
US4298407A1980-08-041981-11-03E. I. Du Pont De Nemours And CompanyFlux treated solder powder composition https://patents.google.com/patent/US4298407A/en?q=(no-clean+flux) &oq=no-clean+flux.
Biocca, P. (2001). Flux Chemistries and Thermal Profiling:Avoiding Soldering Defects in SMT Assembly, Loctite/Multicore Solders, Richardson, TX.
Song, B., Azarian, M. H., & Pecht, M. G. (2013). Effect of temperature and relative humidity on the impedance degradation of dust-contaminated electronics. Journal of the Electrochemical Society, 160(3), C97—C105. https://doi.org/10.1149/2.024303jes.
Verdingovas, V., Jellesen, M. S., Rizzo, R., Conseil, H., & Ambat, R. (2013). Impact of hygro-scopicity and composition of solder flux residue on the reliability of PCBA under corrosive conditions. In Proceedings of EUROCORR. 2013. http://www.eurocorr2013.org.
Hansen, K. S., Jellesen, M. S., Møller, P., Westermann, P. J. S., & Ambat, R. (2009). Effect of solder flux residues on corrosion of electronics. In Annual Reliability and Maintainability Symposium, 2009. RAMS 2009. IEEE Press. https://doi.org/10.1109/RAMS.2009.4914727.
Jellesen, M. S., Dutta, M., Verdingovas, V., & Ambat, R. (2012). Detection of acid release from reflow solder flux residues using localized test methods, paper presented at Eurocorr 2012, Istanbul, 9-13 September.
Conseil, H., Jellesen, M. S., Verdingovas, V., & Ambat, R. (2013). Decomposition studies of no-clean solder flux systems in connection with corrosion reliability of electronics. In EUROCORR 2013 - European Corrosion Congress. Article Paper H European Federation of Corrosion.
Munson, T. (2003), Understanding selective pallet soldering residue. Circuit Assembly, 14(9), 48. https://static1.squarespace.com/static/5ddd523267a1ae54e9d2cb96/t/5eeed2530a6da31edac68c91/1592709715629/2003.09-Understanding_Selective_Pallet_Soldering_Residue_-_Circuits_Assembly.pdf.
Minges, M.L. (1989). Electronic Materials Handbook, 11, 1st edn. (ASM International, Almere).
Rathinavelu, U., Jellesen, M.S., Møller, P., Ambat, R. (2012). IEEE Trans. Compon. Package Technol., 2(4), 719–728.
Verdingovas, V., Jellesen, M. S., Ambat, R. (2013). Corros. Eng. Sci. Technol., 48(6), 426–435.
Verdingovas, V., Jellesen, M. S., & Ambat, R. (2015). Relative effect of solder flux chemistry on the humidity related failures in electronics. Soldering & Surface Mount Technology, 27(4), 146–156. https://doi.org/10.1108/ssmt-11-2014-0022.
Conseil, H., Jellesen, M.S., Ambat, R. (2014). Solder. Surf. Mt. Technol., 26(4), 194–202.
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License.
